エレクトロニクス関連
近年は電子部品の小型化・高性能化が進んでおり、その製造で使用される副資材選びが重要となってきています。
電子材料関係でも当社はプリント基板の製造工程に関わる副資材を始め、エレクトロニクス分野で使用される機能性フィルム等、お客様のニーズにあった提案から、市場に無い商品の開発を強みとしています。
お客様の”あったらいいな”にお答えします。
- 積層プレス工程用副資材
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積層プレス内で使用される副資材によってお客様の製品の仕上がりや歩留りは大きく左右されます。
当社では長年培ったノウハウをもとに銅張積層板、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレックス基板等に最適な各種副資材をトータルサポート致します。- クッション紙
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熱板の歪みを緩衝し、熱伝導を均一にコントロールするクッション紙。
当社では数種類の未晒クラフト紙・晒クラフト紙を在庫していますので、小ロットでの対応も可能です。未晒クラフト紙 ～230℃までのプレス温度で使用実績あり。
主に多層板のインナー/アウタークッション紙として使用されます。晒クラフト紙 ～230℃までのプレス温度で使用実績あり。
主にFPCカバーレイ及び補強板等のキュアプレスに使用されます。
低アウトガスで表面が平滑である為、製品に近い部分で使用するのに適しています。特殊クッション紙 ～250℃までの高温プレス温度で使用実績あり。
クラフト紙では対応できない高温度域での使用やクラフト紙よりもクッション性を必要とするプレスに最適です。 - クッションボード
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クッション紙と使用目的は同じですが、枚数を数える必要がなくレイアップ作業が効率化するクッションボード。
1～2回の使用で廃棄するクッション紙とは違い、繰り返し使用する事で大幅なコストダウンが望めます。ゴム系 ～250℃までの高温プレス温度で使用実績あり。
シリコンゴムやフッ素ゴムを使用した一体型クッション材。クッション紙に比べ低発塵です。
ゴム単層品から、布とゴムの積層品、布とゴムの含浸加工品等のラインナップがあります。
0.5mm～4.2mm程度までの厚みバリエーションがあり、クッション性を重視したタイプ、高平滑タイプ、価格を重視したタイプ等様々なタイプがあり、お客様の使用条件や目的に合わせて設計も相談可能です。
近年はシリコンゴム製品に含まれるシロキサンが回路障害の原因となり得る事から、フッ素ゴム製品の採用が増えています。フェルト系 ～400℃までの超高温プレス温度で使用実績あり。
基布織物と短繊維をニードルパンチ加工により結合・一体化したクッション材です。
ゴム系に比べてクッション性が高く、ゴム系ではカバーできない超高温域で使用できるグレードもあります。
表層に樹脂含侵加工や高耐熱ペーパーを貼合わせる事も可能であり、離型性向上や異物対策となります。 - 離型材料
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SUS板への汚れ・クッション材の貼り付き防止、IVH封止、充填等の様々な目的として使用される離型材料。
160℃以下の低温使用から、300℃以上の超高耐熱に対応した材料の実績があり、必要とされる機能に合わせて提案が可能です。ご指定のサイズへの裁断、穴あけ加工等、各種加工対応致します。
例）OPPフィルム、離型PET、離型金属箔、フッ素系フィルム、複合充填フィルム等 - プレスプレート
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安価で一般的なSUS304から、プレスプレート用途での採用が多いSUS301・SUS630等、用途に合わせた提案を致します。
高硬度でありながら熱線膨張係数は銅箔と相性が良いグレード、表層のみを硬くし対キズ性を高めた超高硬度グレード、高精度グレード（高平坦度、高平行度）、400℃で使用しても反りが出にくい超高耐熱グレード等、高機能なプレスプレートもありますのでお問い合わせ下さい。
補修研磨や追穴加工等も承ります。 - 金型治具
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トッププレート、ボトムプレート、ピンラミ治具、キャリアプレート等、各種治具を母材選定から設計～加工まで一括してサポート致します。
超多ピン加工や超高精度加工など、様々な加工実績がありますので何なりとご相談ください。修理（鏡面研磨・反り取り・再ブッシュ加工）や改造（追穴加工・軽量化等）も承ります。
また、当社が国内総代理店を務める特殊圧延製法によるステンレスN702（SUS630相当）を使用した治具版やキャリアプレートも大変ご好評を頂いております。N702 オーストリアのステンレスメーカー voestalpine BOHLER Bleche GmbH&Co KGで製造する析出硬化系ステンレス。
一般的なステンレスメーカーの圧延方法はコイル材と呼ばれるコイル状に巻かれたステンレスをMD方向に引張りながら圧延を繰り返すため、TD/MD方向の圧延比率に大きな差ができる事により、TD/MDの熱線膨張係数が変わってしまいます。
また、コイル形状の応力がステンレス内部に残っているため、使用を重ねるうちに反りの発生が大きくなってきます。
一方、BOHLER BLECHE製 N702の圧延方法はインゴットの塊からTD/MD方向に同じ比率で圧延する特殊製法の為、使用を重ねても反りが発生しづらく、TD/MDの熱線膨張係数の差がほとんど無い事を特徴としております。
＜N702国内在庫品＞ 5.0mm、8.0mm厚
※1.8mmもタイミングにより在庫がある場合がございますので、プレスプレート用途等でご検討される際にはお問い合わせください。また、1.8mm以上の厚さであれば上記以外の厚みについても特注対応可能ですのでご相談ください。 - その他
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メッキ用治具（電解・無電解）、金属板（アルミ・銅・SPCC等）、ハンダ、レジスト、テフロン材料（テープ・ブロック等）、保護フィルム、シュリンクフィルム等の取り扱いもございます。
- 合紙
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工程間や出荷時に使用する合紙です。安価な合紙から高機能な合紙まで用途やコストに合わせて様々な提案が可能です。
紙 薄紙～厚紙の各種のご用意がございます。吸気が必要な搬送ラインで使用できるものや、金属の変色要因となるイオンを抑えた紙もございます。 クリーンペーパー 極力発塵を抑えた紙です。金属の変色要因となるイオンも抑えています。安価タイプのご用意もございます。 合成紙 PP系合成紙、PET系合成紙のご用意がございます。紙素材に比べて発塵が少なく、洗浄する事で繰り返しの使用が可能です。 帯電防止タイプ 異物対策や歩留り・コストの問題で帯電防止タイプの樹脂シートの問い合わせが多くなっています。また、一般的な帯電防止タイプは拭き取りや水洗いによって帯電防止の効果は失われますが、洗浄をしても効果が持続する持続型帯電防止タイプの用意がございます。 高耐熱タイプ フッ素樹脂素材のため260℃で連続使用可能です。 - その他
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エレクトロニクス分野で使用されるコーティングフィルムや粘着フィルム等の紹介です。メーカー汎用品以外の開発案件も是非ともご相談下さい。
工業用フィルム・フィルム製品 産業資材、一般包装など幅広い分野で使用されるフィルムです。PE、OPP・CPP、PET等のフィルムの販売から、機能性コーティング品、バリア袋等の製袋品まで様々な要求に答えます。 光学関連製品 偏光板等の光学部材の加工時や搬送時、ディスプレイ等の保護に欠かせないマスキングフィルム。用途や要求品質に合わせて提案します。 キャリアフィルム 機能性樹脂の製膜工程時、FPCやウェハー等の薄物製品の搬送時に使用されるキャリアフィルム。各種フィルムに最適なコーティングが可能です。 モールド成形用離型フィルム 半導体部品のモールド成形時に使用する離型フィルム。柔軟性の高いフィルムで金型に追従し、樹脂の裏回りを防ぎます。フローマーク対策のグレードもございます。 クリーンルーム用品 クリーンペーパー（各種メーカー）、クリーンマット（粘着フィルム、自己粘着性ゴム）、各種フィルター（HEPAフィルター、中性能フィルター、プレフィルター等）、持続型帯電防止PP合紙等。 - 受託加工
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長年の開発活動で積み上げてきた加工メーカーとの信頼関係と加工ノウハウから、様々な加工の提案が可能です。材料は入手できても希望の加工ができないお客様、現在の加工内容に満足できていないお客様は是非ともご相談下さい。
金型治具修理・改造 金型治具の修理（鏡面研磨・反り取り・再ブッシュ加工）や改造（追穴加工・軽量化等）を承ります。 シート断裁・穴加工 ロール状の紙、フィルムのシート断裁加工を承ります。シート品の穴加工も対応可能です。 スリット加工 ロール状の紙、フィルムのスリット加工を承ります。小幅・小巻加工、マイクロスリット加工も可能です（1.0mm以下の極細幅などご相談ください）。 コーティング加工 離型コーティング、粘着加工、ホットメルト加工に加え、お客様支給の特殊樹脂の受託コーティングも可能です。 ラミネート加工 PEラミネート加工、PEサンド加工、ドライラミネート、熱ラミネート等、各種ラミネートを承ります。 銅箔・プリプレグ穴加工 銅箔・プリプレグの穴加工を小ロットから対応致します。